科技部与香港特别行政区政府签署《内地与香港关于加快建设香港国际创新科技中心的安排》

2023年3月15日，科技部与香港特别行政区政府在北京签署了《内地与香港关于加快建设香港国际创新科技中心的安排》，标志着两地加强科技创新合作的重要里程碑。吸引更多人才移民香港。

科技部部长王志刚与香港特别行政区行政长官李家超在工作会谈中就支持香港更好地融入国家创新发展大局、加快建设国际创新科技中心等议题进行了深入交流。此次签署的《安排》则为香港在国家创新驱动下的发展提供了更多支持和机遇。

这份《安排》的签署将有助于香港在创新领域获得更多支持和合作机会，促进香港与内地的科技创新合作，同时有助于促进香港的经济发展和提升香港在国际上的影响力。

香港一直以来都是国际金融和商业中心，此次签署的《安排》将有助于香港进一步打造自己的国际创新科技中心地位。在香港已有的科研优势和丰富的人才资源的基础上，加强与内地高校、研究机构的合作，可以更好地促进创新技术的研发和商业化。

此次签署的《安排》是双方合作的又一次里程碑，也表明香港在国家创新发展战略中的重要地位。两地合作，必将为香港的未来发展注入更多动力，同时也将对内地和全球的科技创新产生深远的影响。

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